目前的检测技术包括破坏性检测和无损检测。 破坏性检测只能对每个部件的样品进行测试，并最终破坏零件。 无损检测可检测每一个部件，包括光学检测和电气试验等选项。 光学检测和电气试验虽然有帮助，但对于预防和减轻电子产品故障所需的全面检测，它们还不够。 如今有许多可用的新一代方法，如微纳米聚焦X射线解决方案，可提供全面的电子产品质量检测解决方案，同时可确保IPC 1、2或3类的符合性以及按照FFR指南进行制造。 因此，制造商可确保零件中没有限制功能的空隙、异物和缺陷，并在关键接合点（如焊点）进行高精度检测，以全方位验证零件完整性和符合要求的电气性能，同时最大限度地提高生产良率。

仅依赖光学检测和电气试验会给公共安全、生产利润、品牌声誉和法规符合性带来不必要的风险。 目前光学检测和电气试验不足以作完整检测技术使用。 采用微米聚焦和纳米聚焦X射线解决方案有助于电子产品制造商确保安全，实现法规符合性，并在电子产品、半导体和电池的生产中创建可持续提高质量的商业模式。这些新的检测解决方案是未来趋势，可帮助我们确保随着电子产品的使用和成熟，不断提高安全性，让用户放心使用。