（马来西亚槟城，2025年3月讯）伟特，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将盛大亮相中国最大规模半导体年度盛会 — SEMICON China 2025。今年，伟特迎来卓越运营25周年，这一里程碑见证了我们在视觉检测领域的持续创新。本次展会将是展示我们在半导体中后端与SMT PCBA行业尖端检测方案的绝佳契机。伟特诚邀您于3月26日至28日莅临上海新国际博览中心展馆 N5，展位号#5577，亲身体验前沿技术，共同探索未来！

以下亮点期待您的莅临：

TH3000i半导体IC视觉检测机

TH3000i的SWIR检测融合AI技术，可精准识别微裂纹和内部缺陷。通过AI辅助的四侧直面检测技术，全面覆盖每一处细节，确保边缘与侧壁缺陷无一漏检。TH3000i采用前瞻性架构，适配先进封装检测，引领行业未来。

VR20i G2 编带后视觉检测机

用于卷带入料及出料检测，支持 8mm 至 32mm 宽度的载带。VR20i G2 配备人工智能复判技术，有效减少生产停机时间，降低人工依赖，提升设备效率与良率，同时降低成本。此外，该系统可自动调节不同载带轨道宽度，用户仅需几步即可调整轨道宽度，加速设备设置流程。

短波红外（SWIR）技术

探索下一代非可见光成像技术，SWIR 技术可检测晶圆、硅表面及半导体封装等器件的内部裂纹、孔洞和分层。采用军用级高分辨率相机方案，突破传统视觉系统的检测能力。借助 AI 智能图像处理，SWIR 可有效降低图像背景噪声并提高良率，确保更高的检测精度和效率。

V510i 3D 光学检测机（V510i Semicon AOI & V510i Micro AOI)

一款人工智能驱动的 AOI 解决方案，专为后端半导体封装而定制。采用先进的 3D 光学技术，可精准检测焊线、芯片缺陷以及高密度 SIP 和锡球，实现高性能智能检测。借助人工智能集成驱动的自动化和智能检测流程，该解决方案大幅优化检测效率，实现了高达 50% 的良率提升，并显著降低运营成本。

伟特诚挚邀请您莅临我们的展馆 N5，展位号#5577，共同探索最新创新技术，包括晶圆视觉检测方案、晶片检测与分类机及 SWIR 光学检测机。欢迎与我们的专家团队深入交流，探讨量身定制的解决方案，助力提升运营效率，实现业务增长。