每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司将通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式参与2025 SEMICON China和CSTIC。

在半导体市场迈向万亿美元规模的过程中，行业将迎来更多新兴技术和应用的蓬勃发展。应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“半导体是现代技术发展的基石，正在深刻地改变全球经济和技术格局。作为全球领先的半导体设备公司之一，应用材料公司长期以来支持并参与SEMICON China和CSTIC。我们期待在今年的活动中，与全球的客户和合作伙伴展开交流。”

除继续赞助SEMICON China 2025外，应用材料公司还赞助并积极参与CSTIC 2025，包括参与大会主题演讲，多个分论坛受邀演讲以及带来丰富多样的学术海报展示。活动亮点包括：

1) 3月24日，CSTIC 2025大会主题演讲：应用材料公司副总裁Terrance Lee将以“材料工程创新应对下一代电子封装挑战” 为主题发表演讲。

2) 3月24日，量测、可靠性和检测分论坛：应用材料中国公司工艺支持工程高级总监肖思群将以“晶圆测量与检测的趋势和拐点”为主题发表演讲。

3) 3月25日，薄膜、电镀和工艺集成分论坛：应用材料中国公司客户技术高级总监邹伟将以 “离子注入工艺应用和产品成就先进功率器件的演进和革命” 为主题发表演讲。

除以上论坛外，应用材料公司还将在“干湿法刻蚀和清洗”分论坛、“CMP和后CMP清洁”分论坛、“MEMS、传感器和新兴半导体技术”分论坛发表多场主题演讲。

长期以来，应用材料公司始终处于半导体和显示技术发展的前沿。伴随今年3月应用材料中国公司新总部大楼的启用，标志着应用材料公司在华长期发展取得又一里程碑。展望未来，应用材料公司将通过与国内及跨国企业客户和合作伙伴的协作，实现全球芯片行业的可持续发展。