2025/3/19 10:41:11
据苏州国芯科技官微消息,近日,国芯科技与战略合作伙伴美电科技,以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。
据悉,国芯科技于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片,瞄准智能端侧市场,旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。国芯科技AI MCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H,主频230MHz。
国芯科技表示,公司正与美电科技以及其他生态链合作伙伴,携手共进,不断挖掘并把握端侧AI MCU芯片在工业和消费电子领域的迭代机遇。
【近期会议】
5月21-22日,"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会(SAT CON 2025)"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕!诚邀泛半导体领域精英共襄盛举,共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限,扫码即刻报名,共赴这场泛半导体行业的年度盛会!https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您点击获取!
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573