家人们谁懂啊！电子工程师、IC 设计师、EDA 工程师听好咯！咱搞半导体这行，表面看着贼风光，实际一堆闹心难题，2025 中国 IC 领袖峰会就是来 “救大命” 的，必须冲！

先唠唠痛点：

存储芯片这块，车规级那要求简直 “变态”，温度从零下 40℃干到 125℃，数据出错率还得低于 0.001%。但现在从消费级往车规级转，设计总卡壳，兼容性和可靠性就像 “扶不起的阿斗”，咋整都差口气。

再看 EDA，后摩尔时代想给芯片省电，老办法都快 “黔驴技穷” 了。可要是用算法优化功耗，直接能降 15%-20%，这技术咋突破？

再说 RISC-V，虽说 2025 年芯片出货量奔着 800 亿颗去，看着挺猛，可咋从 “能用” 变 “高性能”，真的让人头秃！

峰会咋解决？全是硬核干货！Cadence 的专家现场唠半导体设计革新，直接打开新思路：

英诺达的李英梦博士手把手教算法优化功耗，专治后摩尔时代省电难题，这波操作学会了，工作效率直接拉满；

阿里达摩院的李珏分享 RISC-V 实战经验，看看人家怎么把性能干到 “天花板”；

思尔芯的林俊雄秀双引擎加速 AI 芯片设计，提效能飙 30%，这妥妥的 “职场开挂” 技能。

圆桌论坛更刺激，直接唠 IC 设计高速发展后的 “烂摊子”，技术和产业链该咋 “收拾”，全是掏心窝子的实话。另外，China Fabless 100 榜单分享、计算模型开源，这哪是分享，分明是 “白给” 的作业，抄就完了！

家人们别犹豫！2025 年 3 月 27 日，上海金茂君悦大酒店，这峰会不玩虚的，就为让咱 IC 人聚一起唠技术、搞大事。跟国际大佬、本土大神面对面，从存储芯片到通信创新，每个话题都精准踩中日常痛处。平时工作里憋的那些 “问号”，来这儿全给你整明白。

赶紧扫码报名，错过这波血亏！一起来琢磨咋把 “芯” 搞到飞起，干出中国半导体的未来。就这阵容，这干货，不去真的会后悔，冲就完事儿了！

【近期会议】

5月21-22日，"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025）"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共襄盛举，共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限，扫码即刻报名，共赴这场泛半导体行业的年度盛会！https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

【2025全年计划】
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