据“延边发布”公众号消息，近日，全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，正在紧张有序地续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。

据了解，该项目总投资3.2亿元，于2024年上半年开工。深圳全芯微半导体有限公司是国内领先的半导体元件供应商，分公司吉林全芯微半导体有限公司负责建设该项目。相关负责人介绍，项目主要用于智能手机、家电、LED灯等各领域。达产后，预计年产值2.25亿元，年纳税2580万元。今年4月份投入试生产后，将通过校企合作的途径，与州内的院校开展产学研合作，一期项目约解决200人就业。

 【近期会议】
2025年2月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛：挑战与应对之道”的线上主题论坛，共同探索碳化硅衬底产业生存之道，推动我国碳化硅产业的创新发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆2025年研讨会全年计划已出。
线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/