来源：西门子

西门子数字工业软件近日宣布，作为与台积电持续合作的一部分，西门子已准备好利用其业界领先的先进封装集成解决方案为台积电的 InFO 封装技术提供认证的自动化工作流。

西门子针对台积电 InFO_oS 和 InFO_PoP 技术的自动化设计工作流，由 Innovator3D IC™ 解决方案的异构集成驾驶舱功能驱动，包括 Xpedition™ Package Designer 软件、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 软件技术，这些技术均为半导体封装设计领域的行业领先者。

西门子数字化工业软件利用西门子 Xcelerator 业务平台的软件、硬件和服务协助各种规模的组织实现数字化转型。西门子的软件和全面的数字孪生使企业能够优化其设计、工程和制造流程，将当今的创意转化为未来的可持续产品。从芯片到整个系统，从产品到流程，涵盖所有行业。西门子数字化工业软件可加速转型。

西门子数字工业软件电子板系统高级副总裁 AJ Incorvaia

西门子很高兴能够与台积电持续合作，我们带来了由 Innovator3D IC 驱动的经过认证的 Xpedition Package Designer 自动化工作流，即使时间和设计复杂性压力不断增加，也能为客户提供越来越多的设计途径。西门子业界领先的 Innovator3D IC 驱动的半导体封装解决方案与台积电领先的 3DFabric 先进封装平台（如 InFO）相结合，可使众多共同客户能够实现真正卓越和颠覆行业的创新。

台积电生态系统与联盟管理部主管 Dan Kochpatcharin

西门子一直是台积电的长期合作伙伴，通过提供支持采用台积电领先的先进工艺和封装技术的下一代半导体设计的高质量解决方案，不断提升其对台积电开放创新平台® (OIP) 生态系统的价值。我们期待进一步加强与西门子等 OIP 生态系统合作伙伴的合作，帮助客户为未来的 AI、HPC 和移动应用带来创新的半导体设计。

原文链接：

https://www.thefastmode.com/technology-solutions/39666-siemens-tsmc-enhance-collaboration-for-advanced-semiconductor-packaging 

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