富士胶片株式会社将在其位于比利时的生产基地安装新的 CMP 浆料和先进半导体材料生产设施，并加强现有的光刻相关材料设施。

在欧洲，预计汽车半导体和支持工厂制造工艺数字化的工业半导体相关的需求将增长，富士胶片投资约 40 亿日元（约 2500 万欧元）来扩大其位于安特卫普兹韦恩德雷赫特的比利时工厂的生产能力。

随着 5G/6G 等高速大容量通信、自动驾驶的普及以及人工智能和元宇宙的传播，半导体需求预计将会增加，其性能也有望提高。富士胶片正在半导体材料业务方面积极进行增长投资。富士胶片计划在2024财年至2026财年的三年内，在全球范围内，共计投资1700亿日元用于增长，包括研发和资本投资。富士胶片正在迅速进行资本投资，扩大其半导体材料的生产能力。近期投资包括加强其位于韩国静冈和平泽工厂的先进光刻胶的开发、生产和质量评估功能，以及扩建其位于日本熊本工厂的CMP浆料生产设施。

此次，为扩大富士胶片的生产能力，以供应欧洲不断增长的半导体市场，富士胶片在欧洲的半导体材料子公司FUJIFILM Electronic Materials (Europe) N.V.将进行约40亿日元（约2500万欧元）的投资。该公司引进了新的CMP浆料生产设施，这种浆料用于先进的半导体，预计年增长率高达13%。除了现有的美国亚利桑那州、中国台湾新竹和台南、韩国天安和日本熊本县菊阳町的CMP浆料生产基地外，比利时新生产基地的建成将进一步扩大该网络，形成一个由六个基地组成的全球生产网络，来确保其更加稳定的CMP浆料供应。此外，富士胶片还将增强比利时工厂光刻工艺所用显影剂的生产设施，推进该公司满足欧洲对汽车和工业半导体日益增长的需求，并满足客户的高质量要求。

新的CMP浆料生产设施和增强型显影剂生产设施均计划于 2026 年春季开始运营。

富士胶片提供从晶圆加工到半导体制造后处理过程中所使用的半导体材料，包括光刻胶、光刻相关材料、CMP 浆料、CMP 后清洁剂、薄膜化学品、聚酰亚胺和高纯度工艺化学品，以及包括用于图像传感器的彩色滤光材料在内的 WAVE CONTROL MOSAIC™。富士胶片不仅拥有覆盖几乎整个半导体制造工艺（从尖端半导体到传统半导体）的广泛产品阵容，还致力于解决客户问题，并通过利用其全球供应结构和先进的研发能力提供一站式解决方案，为半导体行业的发展做出贡献。

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/121100/Fujifilm_to_invest_4_billion_yen_in_Belgium

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