2025年芯片代工增长率预计为20%，比2024年有所放缓

根据调研机构Counterpoint Research的数据，芯片代工业务的增长预计在2025年达到20%，这一增长主要由台积电及其部分竞争对手很好地抓住了人工智能的浪潮所引领。不过，该预测同时显示，中国经济增速较去年略有放缓。

Counterpoint指出，芯片行业的代工部门在2024年实现了22%的增长，从2023年的低迷状态中成功反弹。人工智能在数据中心和边缘计算领域的拓展，推动了对前沿节点芯片的需求。台积电通过结合先进的封装技术（如该公司专有的CoWoS技术）来制造5/4纳米和3纳米芯片，从而抓住了这一发展势头。

Counterpoint分析师Adam Chang在接受EE Times采访时表示：“我们预计2025年整体代工利用率将达到80%左右，且先进节点的利用率会高于成熟节点。”他还提到，“相比其他地区，中国成熟的代工厂需求可能会更强劲，这得益于国内的本土化优势。

”Chang进一步指出，领先的节点（5/4纳米和3纳米）将保持90%以上的行业利用率，因为台积电持续受益于高端智能手机需求和超大规模人工智能相关订单的激增。这里所说的超大规模公司，是指像亚马逊、微软和谷歌这类提供各种云计算和数据服务的企业。

在1月份公布的季度业绩中，台积电预测其2025年的销售额将增长26%。Counterpoint的数据显示，受人工智能领域领导者英伟达（Nvidia）以及智能手机芯片设计商苹果（Apple）、高通（Qualcomm ，原文Alibaba有误）和联发科（MediaTek）等的需求推动，2025年前沿节点的晶圆厂利用率仍将保持强劲。利用率是资本密集型芯片行业盈利能力的关键指标。

Counterpoint表示，由于消费电子、网络、汽车和工业领域的终端市场需求疲软，成熟节点（定义为28/22纳米及以上）的复苏相对缓慢。具有强大绝缘体上硅能力的代工厂，如格芯（GlobalFoundries）、Tower和台积电，有能力从成长中的硅光子市场获益。”不过，与主流半导体需求相比，这一业务的规模仍然相对较小。鉴于台积电在高级节点和高级封装领域的主导地位，Counterpoint认为它仍将是云人工智能需求的主要受益者。

共封装光学器件（CPO）是另一项值得关注的技术，因为它可能成为超大规模数据中心硅光子学的主要驱动力。“CPO的采用仍处于早期阶段。英伟达首席执行官黄仁勋都表示，广泛采用还需几年时间，预计2026年或2027年后将有可观的收入贡献。”

台积电是先进封装领域的领导者，但并非唯一受益的代工厂。美国英特尔公司也从中获利颇丰，尤其是凭借其EMIB和Foveros 3D封装技术。

Foveros 3D堆叠主要用于英特尔自己的产品，如采用基于小芯片架构的Meteor Lake。Chang表示：“鉴于半导体设计日益复杂，预计英特尔将继续投资先进封装研发，既支持自身的产品路线图，又吸引外部客户。”

Counterpoint预计，2025年上半年汽车半导体将持续进行库存调整，这会延缓行业复苏。英飞凌和恩智浦等全球集成设备制造商的高库存水平，可能会导致成熟节点代工厂的外包业务减少，进而进一步影响成熟节点的利用率。

Chang称：“虽然受电动汽车和高级驾驶辅助系统趋势的推动，每辆车的半导体含量确实在增加，但汽车半导体市场目前正面临调整。汽车市场已经疲软了几个季度，高利率进一步抑制了需求，因为该行业对宏观经济条件特别敏感。”

根据Counterpoint的数据，2025年以后，代工行业将持续增长，但预计2025年至2028年的复合年增长率将放缓至13 - 15%。报告指出，这种长期扩张将取决于领先技术的进步节点，如3纳米、2纳米及以下制程，先进封装技术的加速应用，包括CoWoS和3D集成。在未来3 - 5年内，这些创新仍将是该行业的主要增长引擎。

Counterpoint认为，预计台积电将继续保持领先地位，引领行业趋势。台积电拥有超过60%的代工业务份额，紧随其后的是三星和英特尔。台积电预计其2025年的资本支出将在380亿至420亿美元之间，高于去年的约298亿美元。

从芯片设备方面来看，据行业协会SEMI称，芯片代工厂仍将是半导体设备采购的主力军。根据SEMI的数据，今年代工部门预计将使产能每年增加10.9%，从2024年的每月1130万片晶圆增加到2025年创纪录的1260万片。

此外，SEMI的数据显示，2024年内存市场的增长率为3.5%，2025年可能会放缓至2.9%。强劲的生成式人工智能需求正在推动内存市场发生重大变化，对高带宽内存（HBM）的需求激增，与DRAM和NAND闪存市场相比，容量增长趋势出现了分化。

由于先进内存芯片（尤其是HBM）的强劲销售，SK海力士今年1月的年度营业利润首次超过了内存行业的领头羊三星。SK海力士是英伟达唯一的HBM供应商，而内存竞争对手三星和美光仍在尝试推出HBM产品。 

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