来源：Chosun Biz 韩国科学技术研究院率先采用先进材料开发多功能半导体元件的创新技术。韩国科学技术院 (KAI…
2024-12-30
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芯闻时译
来源：Limerick Post YieldHUB总监Mella ODonnell、创始人兼首席执行官John ODonnell和营销经理Madelaine Fin…
2024-12-30
来源：AZERNEWS 据Azernews报道，2025财年（2025年4月-2026年3月），日本政府将拨款约3328亿日元（约合21亿美…
2024-12-30
来源：The Japan News建立各种半导体产品的日本国内生产基地对于增强日本的经济竞争力非常重要。 日本希望大型…
2024-12-30
来源：business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示，已在 A 轮融资中筹集了 8…
2024-12-25
来源：Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商，在高速成像领域推出了一项“突破性”进展：将…
2024-12-25
来源：Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增…
2024-12-24
来源：Silicon Semiconductor Dextro 的机械臂具有精确度和重复性，可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research …
2024-12-24
来源：Silicon Semiconductor 作为 MicroLED 技术行业的领导者，PlayNitride 已认可 Veeco 的 Lumina MOCVD 系…
2024-12-20
来源：Silicon Semiconductor Chiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行，大会将提供…
2024-12-18
来源：Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展，而 TFLN 的突破将进一步释放其潜…
2024-12-18
来源 ：Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装，那为什么要对芯片进行封装，今天我们就来简单聊聊…
2024-12-17
来源：Silicon Semiconductor此次合作将利用意法半导体的 28nm FD-SOI 商用半导体批量制造工艺，为具有成本竞…
2024-12-17
来源：IEEE Spectrum 看到底部的台积电新型晶体管了吗？我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国…
2024-12-16
来源：Silicon Semiconductor推出莱迪思 Nexus 2 下一代小型 FPGA 平台，通过莱迪思Avant 30 和 Avant 50 器件…
2024-12-16
来源：Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。 Nordi…
2024-12-12
来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的…
2024-12-12
来源：SIA十月份销售额创下历史新高；全球芯片销售额环比增长 2.8%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 …
2024-12-10
来源：Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU（源测量单元）。…
2024-12-10
esmo集团推出自动化最终测试机械手 来源：Silicon Semiconductoresmo 集团推出了 ares auto setup，这一设备被…
2024-12-05
