1月2日，黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书，其股票将于2025年1月3日在深圳证券…
2025-01-03
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企业动态
来源:韩媒报道12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投…
2025-01-02
来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型，共…
2025-01-02
瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁 赖长青先生接受…
2024-12-31
12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币1…
2024-12-30
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不…
2024-12-27
来源：红星新闻等12月23日，昔日的“温州鞋王”奥康国际连发两份公告，一份为董事长王振滔、董事兼总裁王进权…
2024-12-26
温州迎来了集成电路产业链制造领域的一个重要里程碑。12月24日，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（…
2024-12-26
《半导体科技》 赵雪芹作为中国新兴的foundry，荣芯半导体有限公司成立于2021年，着重成熟制程特色工艺，工艺…
2024-12-25
12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。英诺达携最新发布…
2024-12-25
芯耀辉科技有限公司（Akrostar Technology Co., Ltd）成立于2020年，致力于半导体IP自主研发和创新，赋能芯片…
2024-12-24
来源：长飞先进2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成…
2024-12-19
12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内…
2024-12-19
来源：颀中科技12月16日，合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室，成功举行签…
2024-12-19
来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的…
2024-12-19
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company…
2024-12-18
来源：IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一…
2024-12-16
来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特…
2024-12-12
雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件（EVK） 中。…
2024-12-06
来源：ITGV2025 未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯…
2024-12-03
