近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一…
2024-12-27
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2024-12-27
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2024-12-27
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2024-12-27
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2024-12-26
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2024-12-26
近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多…
2024-12-25
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2024-12-25
随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展，全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而，要匹…
2024-12-24
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2024-12-24
来源：微安 碳化硅芯观察当地时间2024年12月23日，美国白宫网站发布简报称，美国拜登-哈里斯政府对中国生产的…
2024-12-24
美国商务部于当地时间12月20日公布，将根据芯片激励计划，向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助…
2024-12-24
人工智能（AI）推动高性能计算（HPC）商机大爆发，CoWoS先进封装产能空缺大，为了应对客户需求和产业成长趋势…
2024-12-24
作为自主创新的高性能工业软件和解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司以创新EDA和IP产品帮助芯片企业…
2024-12-23
2024年12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024…
2024-12-23
来源：中时新闻网 2024 年 12 月 18 日，晶呈科技在苗栗举行了盛大的第三综合生产基地（晶呈三厂）开工典礼。…
2024-12-23
根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉…
2024-12-23
图片来源/包图网Synopsys通过其3DIO IP解决方案和3DIC工具使多芯片集成更紧密~来源/semiwiki;荣格电子芯片编译…
2024-12-23
▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源：芯榜12月16日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意…
2024-12-23
来源：POLAR LIGHT TECHNOLOGIESPolar Light Technologies 在其研究中取得了重大突破，该公司基于其非蚀刻自下…
2024-12-20
