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产品特写

耐高温封装用粘合剂 DELO MONOPOX GE6515

强度高,固化快 耐高温电子组件封装 Windach, 2019年3月1日 | DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合…

2019-03-01

新型智能健康传感器

艾迈斯半导体推出新型智能健康传感器,使移动消费设备具备医疗级心血管监控功能 AS7026小型光学传感器可使腕带…

2019-03-01

新型500万像素CMOS成像传感器

Teledyne e2v宣布推出用于高速扫描和嵌入式视觉解决方案的新型500万像素CMOS成像传感器 法国格勒诺布尔 – Me…

2019-03-01

具备50/60Hz闪变检测功能的新型光传感器

艾迈斯半导体推出具备50/60Hz闪变检测功能的新型光传感器,帮助手机稳定地拍摄精美照片 新型TCS3707具备闪变检…

2019-02-28

士兰微电子推出高精度MEMS硅麦克风系列产品

经过三年的持续研发,杭州士兰微电子股份有限公司(下称士兰微电子)研发的MEMS硅麦克风近期成功量产,推出了专…

2019-02-28

Delta 8 选择性涂覆/点涂系统

Kasion Automation将在NEPCON China展示PVA的Delta 8选择性涂覆/点涂系统 2019年2月—PVA是全球点涂、涂覆和定…

2019-02-26

Qorvo®助力GAPWAVES推出第二代28GHz有源5G天线

采用Qorvo集成式 GAN 功率放大器 2019年2月26日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供…

2019-02-26

MERANO-PD泛光照明器具有人脸识别、3D扫描及AR/VR应用所需的高质量光束控制性能

艾迈斯半导体推出特别为移动设备中的3D光学传感应用进行优化的新款超薄IR激光泛光照明器 MERANO-PD泛光照明器…

2019-02-26

TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件

通过整套解决方案实现更高性能 中国上海—2019年2月26日—近日,全球连接与传感器领域领军企业TE Connectiv…

2019-02-26

无 PCB 霍尔效应锁存器,助力汽车应用中的座椅电机定位

Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器,助力汽车应用中的座椅电机定位 集成无源组件实现小型化解决方案和无 PCB…

2019-02-26

豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器

加利福尼亚州圣克拉拉 — 2019年2月25日 —行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVision Techn…

2019-02-25

Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列,为明天的用户设立标准

SmartBond™产品线最新成员,提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性 2019年2月25日 – 高度集…

2019-02-25

Gigaphoton公司发布世界上最大输出级的KrF激光机G45K

对最尖端存储芯片生产率的提高贡献极大半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社(总部:栃木县小山市,董事兼…

2019-02-22

新一代1/4”800万像素图像传感器

豪威科技面向智能手机市场推出新一代1/4”800万像素图像传感器 OV08B传感器为前置和后置摄像头提供全尺寸拍照…

2019-02-22

带MIPI接口的全新Emerald 2M成像传感器

2019年2月21日 - Teledyne Technologies 旗下的成像解决方案全球创新企业技术公司──Teledyne e2v宣布推出新…

2019-02-21

ROHM开发出实现高可靠性的1608尺寸白光贴片LED

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光贴片LED“SMLD12WBN1W”,该…

2019-02-21

是德科技 5G 网络仿真解决方案

是德科技与 Qualcomm 公司携手演示使用 5G 技术的工业物联网应用是德科技的 5G 网络仿真解决方案用于演示低时…

2019-02-21

带闪烁检测功能的新型全色环境光传感器

意法半导体发布带闪烁检测功能的新型全色环境光传感器,可提升智能手机和物联网设备的拍照性能意法半导体的低…

2019-02-21

Littelfuse GEN2 650V碳化硅肖特基二极管可提高应用的效率、可靠性与热管理

可忽略不计的反向恢复电流、高浪涌承受能力以及175C的最高运行结温2019年2月20日 - - Littelfuse, Inc.推出两…

2019-02-20

超薄外形尺寸T55系列聚合物钽式电容器

Vishay的T55系列聚合物钽式电容器新增超薄外形尺寸 器件高度低于标准V外形尺寸,提高了封装密度,可用于设计更…

2019-02-20

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