Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的全球最大 FPGA 新型 Virtex UltraScale+ 器件将用以支持创建未来最复杂的…
2019-08-22
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产品特写
Nihon Superior 将在 Nepcon Asia 推出 TipSave N 药芯焊丝 日本Nihon Superior是先进连接材料供应商宣布，将…
2019-08-21
2019年8月—BTU International公司是电子制造和替代能源领域先进的热工艺设备的领先供应商，今天宣布将参展20…
2019-08-19
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛…
2019-08-15
普发真空新型高性能HiLobe罗茨泵正式亮相中国市场 2019年8月13日，中国上海——德国普发真空宣布，从9月1日起…
2019-08-13
Microchip推出模拟嵌入式SuperFlash技术，助力AI应用程序系统架构实施 Microchip的SuperFlash memBrain™神经…
2019-08-12
兼顾先进功能与低成本优势，同时满足工程师设计 IoT（物联网）和通用设备时的测试与测量需求2019年8月8日，北…
2019-08-08
Microchip推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器， 进军存储器基础设施市场 SMC 1000 8 x 25G支持下…
2019-08-08
瑞萨电子推出14节锂电池管理IC最大限度延长混合动力及电动汽车电池寿命与续航里程 汽车级ISL78714电池管理IC可…
2019-08-08
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品 拥有业界最低读取电流的内存 适用于小型穿戴装置2019年8月…
2019-08-08
Xilinx扩展 Alveo 系列产品，推出面向任意服务器和各种云的业界首款自适应计算、网络和存储加速器卡 支持第四…
2019-08-07
独特的GreenPAK™可定制技术增强设计灵活性和可扩展性，推动汽车行业未来发展2019年8月7日 – 高度集成电源管…
2019-08-07
思特威科技推出两款全新工业级CMOS图像传感器SC2310T与SC4210T能够在超低光照条件与极端工作温度下，提供极佳…
2019-08-01
新的 SiP 技术拓展了产品组合，减少了能源消耗和 PCB 的占用空间，降低了 BOM 成本2019年8月1日 —— 移动应用…
2019-08-01
TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出DeltaCap™X Black Premium电容器，这是一款专为功率因数校…
2019-08-01
2019年7月31日—精密点胶领域的领导者Techcon近日向市场推出一款新产品——50ml双组份点胶机。此双组份点胶机…
2019-07-31
对于需要高性能，且在空间受限的环境下实现多种功能的设备，超小型64引脚封装可减少达59%的PCB面积 2019 年 7…
2019-07-30
针对高耐用性和可靠性电源需求，意法半导体推出市场上击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器 2019年7月29日…
2019-07-29
Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC 先进的氮化镓(GaN)技术可大幅提高功率和效率 …
2019-07-26
小体积汽车级IHLP电感，1212外形尺寸，通过AEC-Q200认证，工作温度高达+155 C，高度仅为1.0 mm 2019年7月25日…
2019-07-26
