虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,以及多种先进设计技术,性能大幅提升的同时…
2020-02-26
虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,以及多种先进设计技术,性能大幅提升的同时…
2020-02-26
KLA推出Archer™ 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape™ 11k光学临界尺寸(CD)量测系统,主要用于芯…
2020-02-26
——CRF4600支持汽车双模V2X通信Imagination Technologies宣布,其CRF4600射频(RF)IP已被集成至Autotalks的…
2020-02-21
-Silicon Labs发布优化超低功耗应用的Series 2 SoC扩展其Zigbee产品组合Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布…
2020-02-20
Imagination Technologies新推出的iEB110 IP产品是一个完整的BLE解决方案,其中包括射频(RF)电路、控制器软…
2020-02-20
日本电子株式会社(JEOL Ltd., TOKYO:6951)(总裁兼营运长:Izumi Oi)宣布推出新的原子分辨率分析电子显微镜J…
2020-02-19
——充电技术推动小米投资纳微(Navitas)半导体小米集团和纳微(Navitas)宣布,其GaNFast充电技术已被小米采…
2020-02-17
——协助设计师为数据中心、汽车HEV和工业应用实现碳化硅节能全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商L…
2020-02-16
来源:《激光世界》据麦姆斯咨询报道,近日,全球光电器件领导者II-VI宣布推出基于其垂直集成的150mm砷化镓(…
2020-02-14
下一代内存助力AI和5G应用,功耗更低,数据访问速度更快2020 年 2 月 6 日,北京—Micron Technology, Inc.(…
2020-02-06
全球领先的自动化测试解决方案供应商泰瑞达在美国马萨诸塞州北芮丁市宣布J750系列 半导体测试机台实现第6000台…
2020-01-20
Mentor近日宣布,领先的人工智能 (AI) 解决方案提供商燧原科技( Enflame Technology) 使用其 Tessent™ 软件产…
2020-01-14
DR5 RDIMMs 赋能下一代服务器平台,应对云、企业端、高性能计算和人工智能应用环境中的激增数据日前,Micron …
2020-01-13
AMD今日在CES 2020上发布了锐龙4000移动处理器。它们基于台积电7nm FinFET制程的“Zen 2”架构打造,提供TDP为…
2020-01-08
新闻摘自:环球网日前,恩智浦半导体宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器,进一步丰富其EdgeVerse产品组合。据悉,…
2020-01-08
【台湾新竹】2020年01月07日—RISC-V处理器解决方案的全球领导者晶心科技,今天宣布将推出AndesCore™ 45系列…
2020-01-08
-Silicon Labs特别优化的单芯片解决方案支持Bluetooth Low Energy、网状网络和1米以下测向精度-Silicon Labs …
2020-01-08
瑞萨电子株式会社宣布推出全新高度集成的电源管理IC(PMIC)——ISL78083,可简化包含多个高清摄像头模块的…
2020-01-08
TDK 公司(TSE:6762)宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于Chirp CH-201 MEMS的超声波飞行时间(ToF)传感器…
2020-01-08
● OS0传感器是一款新型的超宽视野激光雷达 ● 目前,Ouster OS0、OS1和OS2系列激光雷达传感器可使…
2020-01-08