北方华创分享了金属铝的刻蚀技术。金属铝作为连线材料，广泛应用于DRAM和flash等存储器，以及0.13m以下的逻辑…
2020-06-27
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产品特写
Kulilcke & Soffa带来ULTRALUX全新设计的LED线焊机。ULTRALUX是最新的线焊机，采用最新技术和材料设计，为…
2020-06-27
PerkinElmer今年4月推出了业内首款化学高分辨多重四极杆ICP-MS—NexION 5000, 具有出色的检出能力与稳定性。利…
2020-06-27
Evatec利用CLUSTERLINE设备、基于工业标杆级低损伤ITO镀膜的成功基础上，开发出了新一代FTC硬件解决方案，成功…
2020-06-27
中电科带来WG-1271减薄抛光一体机，主要用于先进封装晶圆减薄抛光制备工艺，具有在同一承片台上同时进行上下片…
2020-06-27
ASM Pacific分享了NEXX 系列（ECD/PVD）。该NEXX 系列是ASM专门针对于先进封装领域中后段wafer/panel level F…
2020-06-27
上海精测半导体将发布已完成开发并即将投入市场的最新光学量测和电子光学检测设备。集成式膜厚量测系统—EFIL…
2020-06-27
SUSS MicroTec通用型XBS200键合平台，可兼容最大至200mm晶圆作业，实现阳极键合、热压键合（包括胶键合、共晶…
2020-06-27
2020年6月22日，Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的…
2020-06-23
——微功率磁性节点可提供适用于汽车和工业应用的非接触式 3D 传感功能2020 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛- …
2020-06-23
Capital 作为全球领先的电气系统设计、线束制造和售后维修的解决方案 — 扩展了 E/E 系统开发能力，支持 Xcel…
2020-06-23
——Qorvo Wi-Fi 6产品相比同类产品提高40%的能效和20%的覆盖范围2020年6月23日，RF 解决方案的领先供应商 Qo…
2020-06-23
全球领先的电子焊接及接合材料供货商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年…
2020-06-23
——基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机；以最低的成本和最高的机架密度提供业界最…
2020-06-17
——将零周期访问、10Gbps数据速率、USB3、USB2和eUSB等标准和功能的兼容性结合在一起，可支持从在研芯片到已…
2020-06-17
新的Atlas V, IMPULSE V和Aspect光学系统为新的AI-Diffract™软件提供动力，为先进的3D NAND、DRAM和领先的芯…
2020-06-16
2020年6月9日，随着安防行业边界的不断消融，场景的拓展、技术的突破等因素都在推动其发展成为一个多面生态的…
2020-06-09
2020年6月，高性能半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation宣布推出LoRa Edge™产品组合，这是一个…
2020-06-09
—— Lattice Propel提供RISC-V支持和可靠的IP组合，支持开发人员快速设计基于莱迪思FPGA的应用2020年6月4日—…
2020-06-04
2020年6月3日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG）…
2020-06-04
