2020年7月28日，Imagination Technologies宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMG iEW4…
2020-07-28
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产品特写
——开放计算M.2加速器模块2020年7月27日，莫仕(Molex)旗下BittWare公司是企业级FPGA加速器产品领域一家领先的…
2020-07-27
2020年7月，全球领先的半导体和电子组装自动化机器视觉检测系统和设备供应商伟特科技（Vitrox），为行业提供创…
2020-07-27
在原始版本发布20年之后，HMS Networks现在宣布推出第二代Anybus Communicator™系列高性能网关，可将设备和机…
2020-07-23
——Dialog高度集成的GreenPAK™技术结合TDK POL™（负载点）DC-DC转换器，面向高功率密度工业通信和计算应用…
2020-07-23
7月20日，KLA公司宣布推出革命性的eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力，能够检测…
2020-07-21
——两款全新解决方案（包括大功率充电和 EMC 优化功能）可以在充电时对电动汽车（EV）和电动汽车供应设备（E…
2020-07-21
应用材料推出选择性钨工艺技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈，为芯片制造商提供了一种…
2020-07-21
中国曾经被称为自行车王国，几乎每个中国人都熟悉自行车，而以电池作为驱动力的自行车通常属于交通工具。那么…
2020-07-15
Telit的先进5G / LTE M.2卡FN980m同时支持6GHz以下和mmWave频段， 面向5G、LTE、WCDMA和GNSS应用，因而适用于…
2020-07-15
——HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单全球半导体内存解决方案领导…
2020-07-14
◆ 共同开发生物识别卡上系统(BSoC)平台，为银行卡制造商提供高效且具有竞争力的解决方案◆ 先进功能提高消费…
2020-07-14
德国SENTECH是一家提供等离子处理技术设备（蚀刻和沉积）和自动测量光谱椭偏仪（薄膜测量）的厂商。该公司推出…
2020-07-11
麦德美爱法发布Systek UVF 100，这是IC载板制造解决方案Systek系列中的最新产品。Systek UVF 100是一种高性能…
2020-07-09
◇ 西门子推出软件即服务解决方案Teamcenter X，能够帮助企业快速实施、扩展和集成行业领先的PLM技术◇ 通过…
2020-07-06
西门子数字化工业软件宣布推出用于捕捉2D概念的全新解决方案。新款NX™ Sketch软件工具将彻底革新作为设计流程…
2020-07-06
来源：中关村在线近日据悉，高通在智能手表SoC产品上迈出了一大步，推出了全新的骁龙Wear 4100和Wear 4100+平…
2020-07-01
艾迈斯半导体推出适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的新型读取集成电路(IC) — AS5850A，能够为临床医生提供更…
2020-06-30
● 六个月内推出基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的第二款产品● 在小尺寸封装中提供行业领先的IO数量低功耗可编…
2020-06-29
普发真空计划将于来月举办OmniStar和ThermoStar GSD 350的线上发布会。届时，普发真空技术专家将在线为与会观…
2020-06-29
