—— 片上网络 (NoC) 互连IP产品加速汽车智能座舱、中央网关、自动驾驶片上系统 (SoC) 开 9月22日，作为经投片…
2020-09-23
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产品特写
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2020-09-22
新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新9月22日，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装…
2020-09-22
链接：云里物里MS46SF11模块使用Nordic的nRF52805 SoC WLCSP，以微型尺寸提供强大的处理能力挪威奥斯陆 – 20…
2020-09-21
全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日宣布其FlexEdge™智能边缘计算自动化平…
2020-09-17
-Simplicity Studio 5提供多协议支持、更快性能、新型界面，并支持Secure Vault-9月10日，致力于建立更智能、…
2020-09-11
—— Credo首款匹配5G无线通信严苛要求的高性能DSP，助力5G无线通信网络建设，实现高效前传/中传连接方案2020…
2020-09-08
——DA913X-A产品系列具有完全集成的FET，提供高效率和小外形尺寸，仅需少量的外部元件9月1日，领先的电池管理…
2020-09-01
盛美半导体ACM发布Ultra C清洗系列的最新产品Ultra C VI单晶圆清洗设备，旨在对DRAM和3D NAND闪存晶圆进行高产…
2020-08-30
——思特威推出两款全新CMOS图像传感器产品SC100AT及SC410GS近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技…
2020-08-25
8月20日，MathWorks宣布，推出用于设计和实现电机控制算法的Simulink附加产品。现在，电机控制工程师可以使用…
2020-08-20
DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老…
2020-08-19
CEVA-Dragonfly NB2交钥匙解决方案是业内首个也是唯一获得全球移动网络巨头——德国电信全面认证的可授权NB-I…
2020-08-19
——新型Hydra3D CMOS图像传感器为机器人技术、物流、自动导引车以及户外应用提供业界一流的3D性能Teledyne e…
2020-08-13
新型Centris Sym3 Y是应用材料公司最先进的半导体刻蚀系统，采用创新射频脉冲技术为客户提供极高的材料选择性…
2020-08-11
Calibre nmLVS-Recon 解决方案能够帮助芯片级系统 (SoC) 工程师、电路设计人员和 IC 电路验证团队在开发阶段的…
2020-08-11
Onto Innovation全新的Element™材料分析平台，用于先进半导体器件制造的制程中检测介电层控制解决方案，包括…
2020-08-06
——Mentor Analog FastSPICE平台提供的创新功能可大幅加速对大型布线后模拟设计的纳米级验证Mentor近日宣布其…
2020-08-06
——相位检测自动对焦功能可为4K安保视频和监控应用提供快速、卓越的目标物体检测与识别能力8 月 3 日，全球领…
2020-08-04
——业界最先进的视觉优化与独特的运动处理以及双通道MIPI支持沉浸式游戏体验7月31日，低功耗视频处理解决方案…
2020-08-02
