晶圆制造是一个循序渐进地制造电子电路的过程。通过简化，在硅晶圆的制造过程中，几个集成电路被放置在一个半…
2021-07-27
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产品特写
12寸独立式光学线宽测量机台(OCD)是该类型的国内首台机台，主要用于45nm以下、特别是28nm平面CMOS工艺的量测，…
2021-07-16
诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造用的等离子处理设备- MARCH MegaVIA™ 可装载的PCB板…
2021-06-30
2021年6月29日 | DELO 固化灯采用模块式设计，能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工…
2021-06-30
2021年6月29日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（纳斯达克代码：…
2021-06-29
——新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量6月23日，KLA公司发布四款用于汽车芯片制造的…
2021-06-24
6月23日，CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology）正式推出基于其全性能升级技术SmartClarit…
2021-06-24
Ionomr Innovations提供适合工业规模水电解应用的突破性Aemion+薄膜产品 2021年6月24日 – Ionomr Innovation…
2021-06-24
宣布为客户端OEM市场推出两款全新、强大、高效并采用NVMe™ PCIe 4.0的客户端固态硬盘，它们均采用了这种先进…
2021-06-22
Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片MMIC进一步丰富氮化镓射频产品组合 GMICP2731-10器件有助…
2021-06-22
中微半导体设备（上海）股份有限公司首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200™顺利付…
2021-06-19
Teledyne e2v凭借能够提供极高可靠性的混合信号技术，继续应对最具挑战性的应用场景。该公司的EV12AQ600刚获认…
2021-06-18
——低能耗 DSP IP 可优化功耗、性能和面积，为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达 40% 的面…
2021-06-18
Boras NexusTouch感应平台将触感丰富的轻触，轻扫，翻转，点击体验带到智能手机和游戏手机 业界首发的创新压电…
2021-06-16
全志科技宣布推出D1处理器，其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器，为万物互联AIoT时代提…
2021-06-15
4月14日，SiFive公司的OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术tapeout了该公司的首个片上系统（So…
2021-06-15
AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月，该公司已经透露，它正在研究新的X3D封装技…
2021-06-15
半导体测试系统与探针卡知名厂商思达科技宣布，推出牡羊座AriesOptimaMEMS探针卡，是全球首款应用在大量制造的…
2021-06-15
5月11日，三星发布了业界首个支持新的ComputeExpressLink（CXL）互连标准的存储模块。该模块集成了DDR5内存，…
2021-06-12
Cadence推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片…
2021-06-08
