HBK发布全新的LDS振动测试系统 LDS V8750 + XPAK振动测试系统，以应对当今越来越复杂和先进的振动测试需求，例…
2021-11-05
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产品特写
xMEMS推出适用于TWS和助听器的超小型MEMS扬声器Cowell 2021年11月3日- xMEMS Labs（美商知微电子）推出全球超…
2021-11-03
新思科技近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP…
2021-11-03
全新Wi-Fi HaLow™认证解决方案，将为大量低功耗、远距离的物联网应用带来创新。 摩尔斯微电子是首批宣布业界…
2021-11-03
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货连接器和传感器知…
2021-11-02
思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列，凭借成熟、稳定的多片沉积工艺，能够…
2021-11-01
——专用于汽车的泵驱动芯片满足高温环境和长使用寿命的需求微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部…
2021-11-01
Velodyne Lidar一直致力于通过富有创新性的激光雷达解决方案推动安全移动出行，在高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自…
2021-11-01
艾迈斯欧司朗为医疗和安防领域的计算机断层扫描提供高分辨率图像 凭借其片上光电二极管技术，艾迈斯欧司朗的…
2021-10-31
DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架- 已通过顶级MSL 1（≤30C/85% RH 无限）排名验证 - 东…
2021-10-31
据报道，清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸（300mm）超精密晶圆减薄机——Versatile-GP300正式进入集成…
2021-10-23
Cadence Safety Solution 包括新的Midas Safety Platform，为模拟和数字流程提供基于 FMEDA 功能安全设计和验…
2021-10-22
当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别 PROVisio…
2021-10-21
——业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整 3D-IC平台 Integrity 3D-IC平台将设计规…
2021-10-08
2021年10月5日，全球领先的电子专用材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 发布ALPH…
2021-10-07
中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光…
2021-10-07
300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）设备，可广泛应用于先进逻辑、DRAM，3D-NAND等集成电路制造中的湿法…
2021-09-28
9 月24 日，杜邦电子与工业事业部（以下简称“杜邦”）今日宣布，Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——Ni…
2021-09-24
——Helium Virtual和Hybrid Studio实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证，助力5G、移动、汽车、超大规模…
2021-09-23
9月18日，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用…
2021-09-19
