来源：集微产业创新基地近日，由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，并…
2025-01-06
当前位置:
新闻动态
来源:半导体产业纵横近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年…
2025-01-06
原创 ：中国电子报 编者按：经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测…
2025-01-06
原创：深芯盟产业研究部 半导体产业研究 本文涉及的光电芯片相关企业包括：Ayar Labs、Nvidia、Intel 、 AMD、…
2025-01-06
来源：无锡惠山发布12月30日，盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山，未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业…
2025-01-03
来源：上海振南工程监理2024年12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。华润微电子…
2025-01-03
来源：国际电子商情 国际电子商情31日获悉，台积电（TSMC）日前宣布了其2025年1月的涨价计划，以应对不断增长…
2025-01-03
1月2日，黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书，其股票将于2025年1月3日在深圳证券…
2025-01-03
来源：黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息，12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯…
2025-01-03
来源:韩媒报道12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投…
2025-01-02
来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型，共…
2025-01-02
来源：盛合晶微2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，…
2025-01-02
来源：Evelyn 维科网光通讯近日，光子计算领域的先驱Lightmatter宣布，已与全球领先的半导体封装与测试服务商…
2025-01-02
12月25日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主…
2025-01-02
瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁 赖长青先生接受…
2024-12-31
来源：Chosun Biz 韩国科学技术研究院率先采用先进材料开发多功能半导体元件的创新技术。韩国科学技术院 (KAI…
2024-12-30
来源：Limerick Post YieldHUB总监Mella ODonnell、创始人兼首席执行官John ODonnell和营销经理Madelaine Fin…
2024-12-30
来源：AZERNEWS 据Azernews报道，2025财年（2025年4月-2026年3月），日本政府将拨款约3328亿日元（约合21亿美…
2024-12-30
来源：The Japan News建立各种半导体产品的日本国内生产基地对于增强日本的经济竞争力非常重要。 日本希望大型…
2024-12-30
12月26日上午，株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目正式开工！中新苏滁高新区党工委委员、管…
2024-12-30
