原创 ICCAD-Expo组委会 2024年11月26日 13:54 上海 半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链…
2024-11-28
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新闻动态
来源：华天科技在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决…
2024-11-27
来源：未来半导体近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装…
2024-11-27
来源：Silicon Semiconductor 小尺寸和快速切换为高端 ATE 带来了显著优势。东芝电子欧洲公司发布了一款新型低…
2024-11-27
来源：Silicon SemiconductorAdvantest 推出了专为 V93000 EXA Scale SoC 测试平台开发的新型电源多路复用器。…
2024-11-27
来源：整理自贺利氏电子、常熟国家高新区11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司…
2024-11-26
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅（SiC）Coo…
2024-11-26
图：Business FacilitiesSEMI 近日在其与 Tech Insights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测 (SMM) …
2024-11-26
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长，预计到2035年将达到41…
2024-11-25
11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立，将以湖北为中…
2024-11-25
来源：丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用…
2024-11-25
来源：EETOP2024年11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，…
2024-11-22
来源：德州天衢新区11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项…
2024-11-22
来源：厦门市集成电路行业协会近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以…
2024-11-22
来源：三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作…
2024-11-22
2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签…
2024-11-21
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，约达1亿美元…
2024-11-21
11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅…
2024-11-21
原创 ：证券市场周刊 红刊财经近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。 随着三…
2024-11-20
原创：CASA 第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第…
2024-11-20
