来源：ITGV2025 未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯…
2024-12-03
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新闻动态
2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利…
2024-12-03
来源：科创板日报 ，作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司，目前累计出货芯片近2…
2024-12-03
来源：Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H，这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其…
2024-12-02
来源：Silicon Semiconductor JX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂，旨在加强…
2024-12-02
11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新…
2024-12-02
原创：吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了盈…
2024-11-29
来源：投影时代11月18日，福建兆元光电有限公司（以下简称“兆元光电”）与厦门大学福建省半导体光电科技经济…
2024-11-29
21日，台厂中钢（2002）旗下材料厂鑫科（3663）21日举行法说会。针对面板级扇出型封装（FOPLP）专用载板出货情…
2024-11-29
来源：证券时报、芯榜天眼查App显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造…
2024-11-29
来源：未来半导体美国商务部周四宣布，在一系列新的《芯片与科学法案》资助下，Absolics、应用材料公司和亚利…
2024-11-29
来源：Silicon Semiconductor 数字设备制造和5G连接的兴起提供了增长机会。半导体计量检测市场在保证半导体制…
2024-11-29
来源：Silicon Semiconductor Ansys Fluent与英伟达合作助力计算发展，大大加快了大规模 CFD 模拟速度，将运行…
2024-11-29
据中国发展网报道，日前，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园…
2024-11-29
2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用…
2024-11-29
来源：Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司提供高达 7…
2024-11-28
来源：Silicon Semiconductor equally from this," says Michael Haas. 格拉茨技术大学无机化学研究所的…
2024-11-28
来源：今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪…
2024-11-28
来源：ITGV202511月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完…
2024-11-28
来源：温岭发布、创投日报11月26日，据温岭日报消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶…
2024-11-28
