据外媒报道，日前，美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》…
2024-04-29
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新闻动态
据铜陵经济技术开发区官微消息，相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及…
2024-04-28
随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的…
2024-04-28
来源：Interesting Engineering 芯片制造领域的领头羊台积电 (TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布…
2024-04-28
来源：nippon.com日本财务部顾问小组财政制度委员会提交的一份报告显示，日本政府比西方国家更集中对半导体行…
2024-04-28
来源：Tech Xplore 采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传…
2024-04-28
来源：Environment + Energy LEADER （图源：Unsplash）日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新…
2024-04-28
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
2024-04-28
来源：Yole GroupZero Carbon Charge 成立了新子公司 Zero Carbon Logistics，计划在南非国家高速公路上推出 …
2024-04-25
来源：Yole Group英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 新设备能够大…
2024-04-25
此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展
2024-04-25
据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承…
2024-04-23
据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英…
2024-04-23
来源：Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程（Toray…
2024-04-22
来源：Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于…
2024-04-22
来源：Penn State 摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起：摩根先进…
2024-04-18
来源：Silicon Semiconductor 半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启，将提供…
2024-04-18
2024年4月10日至13日，第12届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2024）在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储…
2024-04-17
来源：Yole Group加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布，领先的 AI 半导体初创公司 Rebelli…
2024-04-17
来源：REUTERS 芯片初创公司 Rivos 近日表示，它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元，这将使其能够制造首款用于人…
2024-04-17
