来源：Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌…
2024-07-03
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新闻动态
来源：The Asahi Shimbun 日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学（Kyutech）饭塚校区的研究中心…
2024-07-03
来源： 芯塔电子 近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付…
2024-07-03
来源：中国电子材料行业协会近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投…
2024-07-03
6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项…
2024-07-02
来源：苏州纳米城 近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称“迈姆思 ”）与杭州镓仁半…
2024-07-02
来源： 广东工信6月28日，广州增芯科技有限公司国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线在广州市…
2024-07-02
来源：西安电子科技大学6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目和12名科技专家。其中，…
2024-07-02
来源：Silicon Semiconductor随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加，质量标准也变得越来越严格。因此…
2024-07-02
来源：Silicon SemiconductorNordic与其组装和测试合作伙伴合作，目前正在使用再生塑料元件包装卷轴。Nordic …
2024-07-02
来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解…
2024-07-01
来源：英特尔中国英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。 英特尔在用于高速…
2024-07-01
器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技…
2024-07-01
来源：Yole Group人工智能初创公司 Etched 近日表示，公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元，计划利用这笔资…
2024-06-28
来源：IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、…
2024-06-28
来源：HPC Wire CEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线，这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗…
2024-06-27
来源：Fierce Network 根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 DellOro Group 最近发布的一份…
2024-06-27
来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY 韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体…
2024-06-27
来源：AJU PRESS 在人工智能持续热潮的推动下，三星电机和 LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务…
2024-06-27
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同…
2024-06-26
