新闻动态

总投资45亿元，西北地区重要8英寸线即将全面封顶

01-06

FOPLP，今年热点

01-06

2025年全球半导体产业十大看点

01-06

【光电共封CPO】初创和巨头都盯上了“硅光互连芯粒”

01-06

投资5亿元，盛吉盛高端半导体装备项目签约无锡

01-03

总投资220亿元，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目通线投产

01-03

消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！

01-03

黄山谷捷：深圳创业板正式上市

01-03

采访报道

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

工信部罗道军：我国汽车芯片自给不足10%，再不发展就要落后了！

07-31

制造与封装

QFN封装和DFN封装有何区别？

12-30

最全对比！2.5D vs 3D封装技术

12-25

SiGe与Si选择性刻蚀技术

12-17

高密度Interposer封装设计的SI分析

12-10

博通推出3.5D F2F封装技术：改善封装翘曲

12-10

iPhone的DRAM封装，有变！

12-09

0.7nm要来了，Imec和Intel：分享路线图

12-09

华天科技硅基扇出封装

12-06

设计与应用

艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费

12-04

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

11-28

具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗

11-19

高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互

11-04

适用于高性能功率变换应用的新型100V三相半桥栅极驱动器

10-31

Vicor 发布高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统

10-17

如何使物联网边缘设备高效节能？

09-12

如何使物联网边缘设备高效节能？

09-05

设备与材料

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

南开新能源团队突破性科研成果在《自然》发表

12-26

产业与市场

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？

03-28

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

03-01

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）

03-01

STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好

02-26

2024 年及以后的量子生态系统发展趋势

01-16

产品特写

新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护

12-30

面向智能交通应用的高性能CMOS图像传感器

12-26

新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案

12-23

DELO新型截流阀缩短了高端与入门级直接点胶之间的差距

12-18

直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性

12-17

AGC Inc：玻璃基板正在向美国和中国客户提供样品

12-13

Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项

12-03

Cadence 推出基于 Arm 的系统 Chiplet

11-28

展会与活动

慕尼黑上海光博会预登记扩邀/组团盛启，邀您共襄光电盛宴！

12-18

参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！

12-13

定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展

12-03

全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

12-03

躬耕不辍 | 20周年慕尼黑上海光博会预登记开启！

12-02

2025第24届西部芯博会走集团化品牌化之路

11-29

CCWPE2025第24届中国国际（西部）光电产业博览会

11-29

一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

11-21

本期内容

2024年 12月/2025年1月

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