随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展，全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而，要...

当地时间2024年12月23日，美国白宫网站发布简报称，美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体，基于...

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆...

近日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网...

近日，芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相ICCAD-Expo 2024，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的...

Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 XPU 的...

Lam Research 推出了 Dextro，据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进...

美国商务部于当地时间12月20日公布，将根据芯片激励计划，向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过...